半導體濕法清洗設備概況

半導體清洗作為芯片生產中最基本的環節貫穿硅片制造、晶圓制造、封裝始末。隨著技術節點的進步，清洗工序也愈加精細化，對清洗設備的需求也將相應增加。

根據清洗介質不同，半導體清洗技術分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線，其中濕法清洗為主流技術路線。

所謂濕法清洗，指的是用溶液、酸堿、表面活性劑、水及其混合物，通過腐蝕、溶解、化學反應等方法，使硅片表面的雜質與溶劑發生化學反應生成可溶性物質、氣體或直接脫落，從而達到清潔硅片的目的。

而具體到濕法清洗，又可以分為化學方法和物理方法兩個方向。

化學方法主要通過將硅片浸入不同的化學藥劑從而達到清洗的目的，根據藥劑的不同又有RCA清洗、改進RCA清洗、臭氧清洗、IMEC清洗等多條分支。

物理方法則是將化學藥劑與物理方法結合，通過機械刷洗法、超聲波/兆聲波清洗法、二流體清洗法、旋轉噴淋法等物理技術，對硅片進行全面清洗的過程。由于各大企業所用的藥液基本相同，其輔助的物理方法成為不同工藝的主要差別。

總體而言，受到全球擴產潮影響，國產半導體設備景氣上行。全球半導體觀察對中國國際招標網數據的整理后發現，國內設備廠商在薄膜沉積、刻蝕、濕法清洗等環節上占據較大優勢，對應設備國產化率不斷提高。

從開標數據看，2022 年上半年國內主要晶圓廠共開標765臺工藝設備，其中清洗設備86臺，數量排名第五。

而結合中標數據看，2022 年上半年國內主要設備廠共中標379臺工藝設備，濕法清洗設備81臺，數量排名第一，中標較多廠商為均為國內半導體設備大廠。

受益于全球擴產大潮，全球半導體濕法清洗設備業務步入高速成長期，我國龍頭企業業務也在近兩年迎來高速發展期。目前各大設備企業紛紛鉚足勁頭加速擴產，并加快技術研發，業界對清洗設備企業前景較為看好。